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是一種低粘度阻燃性雙組分有機硅導熱灌封膠 1.耐高低溫性能優(yōu)越，可在-50℃-200℃的范圍內(nèi)長期使用 2.導熱散熱效果好，導熱散熱系數(shù)W/m.k大于0.8，絕緣?導熱`防潮?防鹽霧?防霉菌性能優(yōu)越，良好的化學穩(wěn)定性和抗酸堿能力。 3.良好的耐老化 耐氣候性，使用壽命長，對環(huán)境的適應性能強. 4. 對多種電子元器件起密封、粘接、導熱作用。
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深圳聯(lián)朋粘合劑有限公司
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工廠地址：廣東省深圳市寶安區(qū)沙井同富裕工業(yè)園6棟
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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 地址：廣東省深圳市寶安區(qū)沙井同富裕工業(yè)園6棟
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 高導熱電子灌封膠
? ? ? LP 915-2高導熱電子灌封膠特性：是一種低粘度阻燃性雙組分有機硅導熱灌封膠
1.耐高低溫性能優(yōu)越，可在-50℃-200℃的范圍內(nèi)長期使用
2.導熱散熱效果好，導熱散熱系數(shù)W/m.k大于0.8，絕緣·導熱`防潮·防鹽霧·防霉菌性能優(yōu)越，良好的化學穩(wěn)定性和抗酸堿能力。
3.良好的耐老化 耐氣候性，使用壽命長，對環(huán)境的適應性能強.
4. 對多種電子元器件起密封、粘接、導熱作用。
作用：AB雙組份按1:1攪拌均勻混合使用，常溫固化，也可以加溫固化，固化后形成保護層，對多種電子元器件起密封、粘接、導熱散熱作用。具有良好的流動性，操作方便，固化過程中不收縮，固化后也不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和抗老化性能。固化后性能穩(wěn)定，具有優(yōu)異的耐高低溫性能、絕緣性能及良好的導熱散熱性能。
應用領域：廣泛應用于精密電子元器件·電路板·背光源·電器模塊·儀器儀表·照明電器·LED顯示屏·電信通信·模塊電源和線路板等的粘接灌封。
產(chǎn)品參數(shù)：
產(chǎn)品名稱
LP915-2
固
化
前
外觀
?
流淌狀
顏色
A組分
白色/黑色
B組分
白色
粘度 （cps 25℃）
8000~9500
操
作
性
能
混合比例（重量比）
1:1
混合后粘度（25℃）
cps
可操作時間
min
60
25℃固化時間
240~360
80℃固化時間
20
后
硬度
Shore A
60±10
導熱系數(shù)
W/m.k
1.2
介電強度
kV/mm
>25
體積電阻率
Ω·cm
1014
介電常數(shù)
1.2MHz
3.0～3.3
線膨脹系數(shù)
m/m.k
<10-4
阻燃等級
UL94 V-0
以上數(shù)據(jù)由深圳聯(lián)朋粘合劑有限公司實驗室提供，該實驗室保留最終解釋權。
使用操作工藝：
1、按1：1配比稱量兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
注意事項
1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使不固化：
1）N、P、S有機化合物
2）Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物
3）含炔烴及多乙烯基化合物
包裝規(guī)格
20KG/套（A組份10KG+ B組份10KG）??????? 50KG/套（A組份25KG+ B組份25KG）
聲明：本說明書僅供參考，不構成保證聲明，不能視為技術性指標，客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要。聯(lián)朋粘合劑有限公司保留更改此單張內(nèi)容而不作另行通知的權利.聯(lián)朋公司不承擔特定情況下使用聯(lián)朋產(chǎn)品出現(xiàn)的問題, 不承擔任何直接,間接,意外損失責任.
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