? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?深圳聯(lián)朋粘合劑有限公司

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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 地址：廣東省深圳市寶安區(qū)沙井同富裕工業(yè)園6棟

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 高導(dǎo)熱電子灌封膠

? ? ? LP 915-2高導(dǎo)熱電子灌封膠特性：是一種低粘度阻燃性雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠

1.耐高低溫性能優(yōu)越，可在-50℃-200℃的范圍內(nèi)長期使用

2.導(dǎo)熱散熱效果好，導(dǎo)熱散熱系數(shù)W/m.k大于0.8，絕緣·導(dǎo)熱`防潮·防鹽霧·防霉菌性能優(yōu)越，良好的化學(xué)穩(wěn)定性和抗酸堿能力。

3.良好的耐老化 耐氣候性，使用壽命長，對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性能強(qiáng).

4. 對(duì)多種電子元器件起密封、粘接、導(dǎo)熱作用。

作用：AB雙組份按1:1攪拌均勻混合使用，常溫固化，也可以加溫固化，固化后形成保護(hù)層，對(duì)多種電子元器件起密封、粘接、導(dǎo)熱散熱作用。具有良好的流動(dòng)性，操作方便，固化過程中不收縮，固化后也不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和抗老化性能。固化后性能穩(wěn)定，具有優(yōu)異的耐高低溫性能、絕緣性能及良好的導(dǎo)熱散熱性能。

應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于精密電子元器件·電路板·背光源·電器模塊·儀器儀表·照明電器·LED顯示屏·電信通信·模塊電源和線路板等的粘接灌封。

產(chǎn)品參數(shù)：

以上數(shù)據(jù)由深圳聯(lián)朋粘合劑有限公司實(shí)驗(yàn)室提供，該實(shí)驗(yàn)室保留最終解釋權(quán)。

使用操作工藝：

1、按1：1配比稱量兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻，誤差不能超過3%，否則會(huì)影響固化后性能。

2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。

注意事項(xiàng)

1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

3、長時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使不固化：

1）N、P、S有機(jī)化合物

2）Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物

3）含炔烴及多乙烯基化合物

包裝規(guī)格

20KG/套（A組份10KG+ B組份10KG）??????? 50KG/套（A組份25KG+ B組份25KG）

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聲明：本說明書僅供參考，不構(gòu)成保證聲明，不能視為技術(shù)性指標(biāo)，客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要。聯(lián)朋粘合劑有限公司保留更改此單張內(nèi)容而不作另行通知的權(quán)利.聯(lián)朋公司不承擔(dān)特定情況下使用聯(lián)朋產(chǎn)品出現(xiàn)的問題, 不承擔(dān)任何直接,間接,意外損失責(zé)任.